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            華為全面屏手機新專利曝光:額頭突出_產品資訊

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            本文由科技(niuhzan.com)整理發佈

            外媒LetsgoDigital消息,華為新的手機全面屏專利被曝光,該專利主要針對前攝處理,手機額頭采用圓頂設計,消減前攝影響全面屏效果的問題。


            華為全面屏手機新專利曝光:額頭突出

            在去年3月華為已向WIPO(世界知識產權局)提交瞭這項外觀設計專利,該專利在2019年5月7日被發佈,專利圖顯示瞭一款全面屏設計的手機。

            根據專利圖顯示,該手機頂部略呈圓形凸起,圓頂中間置入瞭前置相機以及感應元件。該機後置雙攝像頭,有一個閃光燈在中間,搭載後置指紋,底部保留3.5mm耳機孔。針對該專利,有外媒猜測華為(或榮耀)有可能打算會在今年內推出這款手機。

            (文中圖片來自互聯網)